1. Norge
  2. Alle 3M-produkter
  3. Verktøy og utstyr
  4. Holdere og bakplater
  5. 3M Xtract™ bakplate for etterbehandling med lav profil

3M Xtract™ bakplate for etterbehandling med lav profil

  • Tilgjengelige alternativer
  • | Velg produktalternativer for IDer.

3M Xtract™ proprietært flerhullsmønster gir overlegen støvavtrekk for å forhindre tilstopping, øke produktivitet og gi et renere arbeidsmiljø

Beige skum med lav profil og myk tetthet gir fleksibilitet for en rekke ulike komplekse overflategeometrier

3M™ Hookit™ festesystem gir enkle rondellbytter og optimerer levetid på rondeller

Se flere detaljer

Detaljer

Høydepunkter
  • 3M Xtract™ proprietært flerhullsmønster gir overlegen støvavtrekk for å forhindre tilstopping, øke produktivitet og gi et renere arbeidsmiljø
  • Beige skum med lav profil og myk tetthet gir fleksibilitet for en rekke ulike komplekse overflategeometrier
  • 3M™ Hookit™ festesystem gir enkle rondellbytter og optimerer levetid på rondeller
  • Anbefales for etterbehandling med slipeprodukter med fine kornstørrelser

3M Xtract™ bakplate for etterbehandling med lav profil er konstruert av skum med myk tetthet og en avsmalnet kant på 10 grader. Den anbefales for etterbehandling av flate eller konturerte overflater som krever støvfjerning. En del av 3M Xtract™-serien, designet for optimal støvfjerning, som gjør det mulig for et vakuum å trekke støv fra arbeidsstykket for å forlenge levetid på rondeller og forbedre produktivitet. Bruk denne rondellbakplaten med kornstørrelse 220 og høyere 3M Xtract™-rondeller (selges separat).

Skummet med myk tetthet som brukes i 3M Xtract™ bakplate for etterbehandling med lav profil, gir ekstra formbarhet for avsluttende etterbehandling når arbeidsstykket har blitt jevnet ut og slipt ved hjelp av slipeprodukter med grov kornstørrelse på faste eller middels faste pads. Når den brukes med vakuum og en 3M Xtract-sliperondell, gjør de unikt utformede hullene og kanalene at støv trekkes ut gjennom hullene og bort fra slipeflaten for å forhindre tilstopping, øke produktiviteten og skape et renere arbeidsmiljø. Bakplaten har eksterne tråder som er kompatible med en orbital eller eksentersliper. Vårt proprietære flerhullsmønster fungerer med et vakuum for å bidra til å eliminere støv fra rondellen, arbeidsstykket og luft. Sandpapirrondeller kutter bedre og varer lenger når støvet ikke tilstopper kutteflatene til slipeproduktene. Å redusere støv er enklere enn noen gang med 3M Xtract-rondeller, designet for optimal støvfjerning. For maksimalt støvavtrekk, bruker du denne rondellen med en 3M Xtract bakplate og en eksentersliper med vakuum (begge selges separat). Vårt proprietære flerhullsmønster på 3M Xtract-produkter fjerner støv med en høyere hastighet enn produkter med fem eller seks hull. Dette hulldesignet krever ikke engang justering av hull med bakplate (som er festet til en eksentersliper og selges separat), noe som gjør at rondellen skiftes raskt og enkelt. 3M™ Hookit™ festesystem bruker et borrelåsdesign som gjør at rondellen kan skiftes raskt og enkelt. Alt dette gir forbedret produktivitet og redusert materialforbruk. Å redusere støv øker skjæreeffektiviteten og levetiden til rondellen dramatisk, noe som til slutt reduserer driftskostnadene.

Typiske Egenskaper