3M™ Thermal Bonding Film 583
- | Velg produktalternativer for IDer.
Detaljer
Høydepunkter
- Flexible
- Heat or solvent activation
- Can be die-cut
- Slight surface tack
- Heat crosslinkable option
- Lower temperature lamination of the nitrile phenolic film range
3M™ Thermal Bonding Film 583 is a high strength, flexible, nitrile phenolic based thermosetting adhesive film. It can be heat or solvent activated for bonding. It can also be lightly crosslinked using a post heat exposure.
This hot melt film adhesive provides a strong, permanent bond to the surface to which it is applied. The adhesive can be used for splicing of glass fabric during PCB board manufacturing. Can be solvent activated in the uncured form.
Spesifikasjoner
| Herdetemperatur (Celsius) | 107 ℃, 107 ℃, 177 ℉ |
| Maksimal driftstemperatur (Celsius) | 121 ℃, 150 ℃ |
| Minimal driftstemperatur (Celsius) | -55 ℃ |
| Produktfarge | Brun, Mørkebrun |
| Produktform | Rulle |
| Skjærstyrke | 14 Pound-Force Per Square Inch |
| Total bredde (Metrisk) | 19.05 mm, 50.8 mm, 76.2 mm, 101.6 mm, 304.8 mm, 400 mm |
| Total lengde (Metrisk) | 54.9 m |
| Tykkelse | 0.05 mm, 5 mm |
Ressurser
3M™ Thermal Bonding Film 583sikkerhets datablade
(PDF)
Ta kontakt med oss, Vi er her for å hjelpe.
Send oss en melding
Takk for din henvendelse til 3M. Informasjonen du oppgir i denne sammenheng vil bli brukt til å svare på din henvendelse, via mail eller telefon, fra en 3M representant eller en av våre autoriserte samarbeidspartnere som vi eventuelt deler personlig informasjon med, iht retningslinjer i 3M Personvernerklæring.
Takk for at du kontakter 3M.
Vi har mottatt meldingen din, og undersøker nå din forespørsel
Én av våre representanter vil ta kontakt med deg på telefon eller e-post
An error occurred.
