3M™ Polyimide Film Tape 5413
- | Velg produktalternativer for IDer.
Detaljer
Høydepunkter
- Gir utmerket overflatefrigjøring, og forblir formstabil ved høye temperaturer – for å forebygge omarbeidinger
- Is dimensionally stable at high temperatures, which prevents rework, enabling high productivity
- Is flame retardant, chemical and radiation resistant which protects surfaces to help reduce replacement costs
- The silicone adhesive's high temperature performance reduces adhesive transfer which helps to eliminate cleaning, enabling high productivity
- Available on cardboard or polyethyelene core
3M™ Polyimide Film Tape 5413 is made with polyimide film and a silicone adhesive. It is used for PCB solder masking and other high temperature applications.
"Use 3M™ Polyimide Film Tape 5413 for PCB solder masking and other high temperature applications within a range of 73 °C to 260 °C. This amber coloured, 2.7 mil thick tape is made with an polyimide film and a silicone adhesive. It also features a polyethylene tape core instead of cardboard. The silicone adhesive's high temperature performance reduces adhesive transfer which helps eliminate cleaning, allowing you to keep productivity high. Polyimide film provides an excellent release as it doesn’t soften and stays dimensionally stable at high temperatures – preventing rework. Surfaces are protected due to this tapes flame retardancy, chemical and radiation resistance, reducing replacement costs."
Spesifikasjoner
Ressurser
Ta kontakt med oss, Vi er her for å hjelpe.
Send oss en melding
Takk for din henvendelse til 3M. Informasjonen du oppgir i denne sammenheng vil bli brukt til å svare på din henvendelse, via mail eller telefon, fra en 3M representant eller en av våre autoriserte samarbeidspartnere som vi eventuelt deler personlig informasjon med, iht retningslinjer i 3M Personvernerklæring.
Takk for at du kontakter 3M.
Vi har mottatt meldingen din, og undersøker nå din forespørsel
Én av våre representanter vil ta kontakt med deg på telefon eller e-post
An error occurred.
